ACG525-CORE-V2高云核心板用户资料

admin · 发表于 2026-7-5 11:05:48

本核心板基于原ACG525-CORE核心板改进得来，主要改进点为：
将原本使用的山谷道板对板连接器修改为松下品牌的，同时，新的连接器还有国产连兴旺品牌做了Pin2Pin兼容的型号，对于有国产化需求的用户来说，也很合适。

以下提供该核心板的原理图和PCB封装（Altium Designer格式），底板设计源文件。其中底板本身采用cadence软件设计，为方便用户使用，我们特意导了一份AD版本的，但是AD版本的因为是导入过来的，不保证正确性，不建议用户直接投板，建议仅用作机械尺寸的参考。

如果你之前已经用过老款的核心板（特征：板对板连接器为黑色），在使用新连接器时候，原理图可以不做任何修改，只需要修改PCB，替换新的连接器封装并微调位置即可。替换后，信号线位置还在老位置，只需要微调下连线即可，pcb修改成本和周期非常低。

如需其他软件的封装的，可以联系我们的销售同事，他会为您安排对接我们技术人员，为您提供更加深入的设计支持。

原理图和PCB封装库文件：

ACG525-CORE_LIB.zip (31.75 KB, 下载次数: 48)

ACG525-CB-V2.PcbDoc (9.66 MB, 下载次数: 44)
评估底板工程设计源文件：

ACG525-CB-V2-260316-工程源文件.rar (1.45 MB, 下载次数: 39)

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